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    1. 立芯光电公司亮相第23届中国国际光电博览会

      发布时间:2021-09-23 来源:陕投新兴 作者:王梦雪
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      9月16-18日,第23届中国国际光电博览会(CIOE2021)在深圳国际会展中心(宝安新馆)顺利举办。展会聚焦行业发展趋势,集中展示通信、精密光学、光学镜头及模组、激光、红外、传感等板块的光电硬核科技。

      西安立芯光电科技有限公司作为本届光博会受邀参展企业,携系列新升级产品亮相激光技术及智能制造主题展(2号馆),该展馆聚焦激光技术在工业加工、智能制造、激光通信、半导体、医疗美容等领域中的创新应用。

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      作为一家专业从事高端半导体激光器芯片及相关产品研发、生产的高科技企业,西安立芯光电科技有限公司拥有从半导体激光芯片的设计、材料、制造工艺到封装、 测试等全套核心技术。2021年,立芯光电在芯片腔面镀膜技术、高功率芯片产品可靠性以及大批量规?;矫娑既〉昧讼灾?,升级完成的高功率激光器芯片可广泛应用于工业加工、激光雷达、激光显示、医疗美容、军工科研等领域,进一步替代目前市场上的进口芯片,弥补国产激光器芯片在高功率领域的不足。

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      通过本次展会,西安立芯光电科技有限公司全方位向外界展示目前最新升级完成的808nm、880nm、905nm、915nm、940nm、976nm等系列主打产品。展会上,立芯光电展台吸引了大批量潜在客户驻足并详细咨询。期间,诸多国内大型激光器制造商与公司确认后期供货需求,同时一批新晋激光应用企业前来深入了解公司产品信息、技术优势、 业务领域等,并现场洽谈合作。

      长期以来,西安立芯光电科技有限公司在不断稳定供货的同时,始终保持高强度的研发投入及自主创新。一方面,公司紧跟国际一流水平、产品性能对标国外知名产品,另一方面,不断开拓国内激光市场,全面促进激光芯片国产化替代。为迎接未来激光市场的高速增长,公司持续优化资源配置及产业布局,2021年7月完成产线扩充,涵盖芯片设计、外延生长、芯片制造、器件封装等领域,预计年产量可达8000片晶圆、1000万支芯片。

      2021年,是“十四五”规划的开局之年,西安立芯光电科技有限公司将更加坚定地打造“国内一流高功率半导体激光器芯片研发及制造企业”,不断“激”发力量,加码“光”制造。未来,立芯光电将持续推动技术创新,攻关激光产业核“芯”瓶颈,助力我国激光器芯片产业的发展。


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